公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息公开披露》中的“土木工程建筑业务”的披露要求

  根据中国信通院发布的《2023年中国算力发展指数白皮书》显示，近年来全球算力规模保持高速稳定增长，2022年全球计算设备算力总规模达到 906EFlops，增速达到47%，其中基础算力规模为440EFlops，智能算力规模为451EFlops，超算算力规模为16EFlops，预计未来五年全球算力规模将以超过50%的速度增长，到2025年全球计算设备算力总规模将超过3ZFlops，到2030年将超过20ZFlops。2022年我国算力规模稳步扩张，智能算力保持强劲增长，计算设备算力总规模达到302EFlops，全球占比约为 33%，连续两年增速超过50%，高于全球增速，其中基础算力规模达到120EFlops，智能算力规模达到178.5EFlops，超算算力规模达到3.9EFlops。

  多元化的智能场景需要多元化的算力，以AIGC为代表的AI应用、大模型训练等新应用、新需求快速崛起，都对算力提出更高的要求。其中，基础算力主要使用在于云计算、边缘计算等，智能算力主要使用在于训练和推理计算，超算算力主要使用在于尖端科学领域的计算。随着人工智能技术产业的发展，基础算力、智能算力、超算算力相互融合渗透，云计算中心和超算中心加速部署GPU等智算单元，以满足越来越复杂多样的算力需求。

  2023年受AI需求暴涨，各大厂商将持续加码布局AI大模型，随着数据量激增、算法模型复杂度提升与AIGC的发展，带来智能算力需求爆炸式增加。根据IDC预计，全球AI硬件市场（服务器）规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，五年年复合增长率达17.3%；在中国，预计2023年中国人工智能服务器市场规模将达到91亿美元，同比增长82.5%，2027年将达到134亿美元，五年年复合增长率达21.8%。

  近年来，我国政府持续加快算力基础设施建设的政策制定和实施步伐，从顶层设计到地方发展规划相继出台，产业利好催化不断。2023年 2月，中央国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，强调“促进东西部算力高效互补和协同联动”；4月，中央政治局会议中强调“要重视通用AI发展，营造创新生态，重视防范风险。”7月，科技部批复 25个平台建设国家新一代人工智能公共算力开放创新平台（含筹建）。10月，工业与信息化部等六部门关于印发《算力基础设施高水平质量的发展行动计划》指出，以构建现代化基础设施体系为目标，面向经济社会持续健康发展和国家重大战略需求，稳步提升算力综合供给能力，着力强化运力高效承载，逐渐完备存力灵活保障，持续增强算力赋能成效，全面推动算力绿色安全发展，为数字化的经济高水平质量的发展注入新动能。

  2023年底，国家发展改革委等部门印发《关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施建议》提出，以习新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻党的二十大和二十届二中全会精神，坚持创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以算力高水平发展赋能经济高水平发展为主线，充分的发挥全国一体化算力网络国家枢纽节点引领带动作用，协同推进“东数西算”工程，助力网络强国、数字中国建设，打造中国式现代化的数字基座。

  随着东数西算项目的进行、海量数据603138）的运算和存储需求迅速增加以及产业智能化转型提速、高算力基础设施升级和应用场景商业化发展，算力设备的整体需求将进一步被拉动。然而，在贸易对抗和科技禁运的背景下，受美国对高科技行业逐渐严苛的限制，国内市场算力缺口进一步增大，叠加成本压力和市场因素的双重影响，算力服务的存量依赖与租赁需求激增。

  显示驱动芯片是显示屏成像系统的重要组成部分，集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件，包括LCD模块和显示子系统，负责驱动显示器和控制驱动电流等功能，通过对屏幕亮度和色彩的控制，以实现图像在屏幕上的呈现。

  受益于移动终端设备、智能穿戴设备、电视、电脑以及AMOLED技术渗透率提升，近年来显示驱动芯片市场的增速较为乐观。根据CINNOResearch的数据，2022年全球显示驱动芯片出货量约为84.7亿颗，预计2026年将突破95亿颗，2022年全球显示驱动芯片市场规模为110亿美元，预计2026年，全球显示驱动芯片市场规模将超过140亿美元。

  虽然显示驱动芯片市场广阔，但是，全球驱动芯片行业市场集中度较高，市场呈寡占Ⅲ型，包括三星在内的韩国公司以及中国台湾厂商占据了绝大部分份额。随着我们国家京东方、华星光电、深天马、惠科、彩虹股份600707）等面板厂商的市场占有率逐步提升，面板供应链资源也逐步向国内厂商倾斜，显示驱动芯片全产业链有望配套发力。此外，在国家到地方出台的一系列政策支持以及创新应用的驱动下，国内显示驱动芯片的规模及市场占有率呈现稳步提升的趋势。

  显示驱动芯片的制造可分为设计、晶圆加工、封装测试三个环节。集成电路行业的经营模式最重要的包含Fabless模式、Foundry模式和IDM模式。Fabless模式，指无厂模式，该模式下，芯片设计企业主要是做芯片研发、设计及销售；Foundry模式，指只负责制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计；IDM模式，指垂直整合模式，该种模式下，公司能够独立完成芯片设计、生产制造及封装测试的全部环节。鉴于Fabless模式下，企业能够将资源集中在研发上面，不需要承担建造大量的固定资产，风险相比来说较低，被大多数集成电路企业所采用。

  根据党的二十大报告对“推动绿色发展，促进人与自然和谐共生”的重大部署，全国上下坚持牢固树立和践行绿水青山就是金山银山的理念，以高品质生态环境支撑高水平质量的发展，快速推进人与自然和谐共生的现代化。随着各级政府、部门重要政策性、指导性文件相继出台，为我国全方面推进绿色发展提供了有力支撑，在生态建设、城市更新、碳达峰政策环境叠加作用下，园林绿化行业发展机遇不断。

  2023年 8月，湖北省住建厅联合省发改委发布《湖北省城乡建设领域碳达峰实施方案》，方案提出，要重点推动城市建设绿色低碳发展，建设绿色生态城市，实施城市更新行动，积极建设国家生态园林城市、国家公园城市。加强城市绿道、自行车专用道、行人过街设施等建设。

  2023年11月，中央、国务院印发《关于全方面推进美丽中国建设的意见》，明确加强党的全面领导，完善中央统筹、省负总责、市县抓落实的工作机制，提出要强化对美丽中国建设重大工程的财税、金融、价格等政策支持。

  公司作为华中地区第一家园林上市公司，具备园林工程项目施工、园林景观设计和园林养护等较为完整的园林行业产业链，是能够为客户提供一体化服务的园林综合服务商。公司以准确的产业定位、优质的工程质量和规范的施工管理，在业内树立了良好的品牌形象。

  公司结合自己经营发展及业务需求，持续保持人员、资质、管理体系等各项要素符合有关资质延续条件，并在相关资质到期前及时完成资质延期及更新工作。

  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息公开披露》中的“土木工程建筑业务”的披露要求

  公司自成立以来一直从事园林绿化工程业务，经过多年的发展已形成集“工程设计、生态施工、绿化养护”为一体的生态景观全产业链模式。为增加公司新的盈利增长点，提升公司的抗风险能力，公司在2020年开始布局半导体业务，经过近年来的稳步发展，已初步完成算力服务及显示驱动芯片的新业务布局。目前公司已形成“园林工程+半导体”双主要经营业务模式。

  公司全资子公司武汉芯连微及大连芯联微主要负责运营算力服务业务板块，致力于算力服务器销售、租赁与服务领域，提供一体化技术解决方案，旨在为客户打造全方位、高效能的算力生态系统。

  公司按照每个客户对算力规格的需求，通过自身渠道优势、运维优势、资金优势和技术优势，向客户提供对应的算力服务器、算力服务器租赁服务及技术服务，帮助客户打造算力集群、提升算力资源利用率，从而为计算机显示终端提供高性能智算服务。盈利模式为向客户销售算力服务器、对外出租算力服务器的租赁收入及后期运维服务费用，同时还有为客户提供算力设备系统化解决方案的服务费用。

  公司根据与客户的合作内容有但不限于模式（购买或租赁）、设备型号、合作期限，确定合作生命周期内的价格及付款方式。具体模式如下：

  公司 2020年以增资方式控股了苏州内夏，开始布局显示驱动芯片业务，苏州内夏的研发技术团队人员稳定，在模拟、数模混合设计领域拥有深厚的技术积累，核心技术骨干在集成电路设计领域拥有二十年以上从业经验，具备扎实的研发功底。

  苏州内夏坚持“以市场为导向”的产品研发策略，在芯片研发前均进行详细的市场调研，结合自己的技术特色进行产品定位，以市场需求定产品规格，以产品规格定研发计划，实行市场导向研发模式，研发中采用数模混合设计技术，通过技术的进步创新满足不同客户和市场的需求。

  苏州内夏采用Fabless经营模式，专注于显示驱动芯片的研发、设计和销售环节，旨在为国内各大面板制造企业提供各类显示面板和显示屏用整体芯片解决方案，同时根据客户的需求提供电路模块设计服务。目前在研的显示驱动芯片主要应用于液晶显示面板以及4K＆8K高分辨率液晶显示面板产品。具体模式如下：

  公司销售模式主要包括：参与公开投标及邀请投标模式获取园林绿化工程合同，具体工作由公司园林事业部负责完成。

  （1）参与公开投标模式公司市政公共园林客户通常采用公开招标模式选择承建方。公司通过客户邀约、公共媒体信息以及合作客户的推荐来获取市场业务信息，根据具体项目要求制定相应的投标书，参与客户组织参加的公开招标。客户根据各园林绿化企业提交的投标书，经综合评标，评出最佳方案，选定中标企业。

  （2）参与邀请投标模式与公司开展长期业务合作的房地产企业主要采用邀请招标模式选择园林绿化工程承建方，其中部分客户与公司签订年度或战略合作协议，单个园林绿化工程项目则在年度或战略合作协议内进行邀请招标、评标和选定中标企业，公司则积极参与客户的邀请进行投标获取园林绿化工程合同

  公司主要生产模式为：项目中标并签订合同后，公司将根据项目内容进行内部生产任务分配，由相关业务部门协作完成工作。园林事业部按项目负责岗、技术负责岗、核算负责岗、质量管理岗、安全管理岗进行组建各工程项目部具体负责项目的实施。相关部门分别配合工程管理部实施采购和成本过程控制。

  统一采购方式，对于石材、砖材、苗木等园建和绿化主要材料，由公司统一进行询价、确定供应商、签订合同。就近采购方式，考虑到项目进度与成本管控，对工程辅材、设备配件、水泥砂石等零星材料，经公司批准，项目部根据现场需要，在工程所在地寻找供应资源，报公司审批确定供应商。材料到场后进行现场验货和收料，验收无误后，由供应商向公司开具发票，财务部根据供应商发票和验收手续依据采购合同约定，统一采用银行结算方式办理采购款项支付。

  工程施工过程中，根据定期或工程形象进度，公司就已完成工程量按合同约定向客户申请进度款；工程竣工验收后，客户向公司支付至决算总额的 90%-97%工程款；余下的3%-10%工程款作为工程质保金，在质保期结束时支付完毕，质保期一般为1至2年。

  在行业竞争日趋激烈的大环境下，公司重视企业品牌建设，坚持守合同重信用的客户服务理念，稳定的专业技术人员、丰富的项目运作经验等，保障了公司持续获取项目的能力。

  公司核心管理层保持开放性的管理思维，时刻把握经济、行业大环境及业务发展情况，并根据业务特点制定改进策略，使公司具备经营管理模式优化的能力，持续推动管理体系升级，打造制度化、流程化、信息化、标准化管理体系，提高公司运营效率，促进公司在新形势下稳健、积极、顺畅发展。

  集成电路业务方面，公司在集成电路业务板块储备了优秀的管理团队与研发人员，技术团队在模拟、数模混合设计领域拥有深厚的技术积累，核心技术骨干在集成电路设计领域拥有二十年以上从业经验，具备扎实的研发功底和敏锐的市场嗅觉。业务领导团队成员涵盖技术研发、销售、市场、运营、财务管理等各个方面，领导成员皆由在半导体行业或相关行业工作经验超过20年的人士出任，保证了公司运营的专业性。

  园林绿化工程业务方面，经过多年的发展与积淀，公司现已培育出一支设计研发技术过硬、园林工程项目经验丰富的专业人才队伍，承接并完成了多项规模较大的园林工程施工项目，展现了优秀的服务质量、专业的施工水准和完善的项目运营管理能力。

  集成电路业务方面，经过多年研发积累，公司在显示驱动芯片领域不断累积技术实力，公司的研发技术得到了下游面板生产企业的肯定，与部分客户建立了合作关系，有效提高了公司未来市场开拓的效率。

  园林绿化工程业务方面，公司凭借出色的过硬的技术、良好的服务，赢得了客户的广泛认可，拥有商誉较高的地方政府、国有企业或优秀房地产开发企业等稳定的客户资源。

  在集成电路业务板块，已开发完成符合 USI-T1.03标准的显示驱动芯片，目前已完成符合USI- T2.02标准的升级，传输速率可达到3.5Gbps。随着高刷新率（120Hz及以上）显示面板需求增长明显，且对比传统显示面板具备高溢价，以及在多应用场景升级带动下市场占比的提升。

  在园林业务板块，公司已构建了较为完整的专业资质体系，包括风景园林工程设计专项乙级、建筑装修装饰工程专业承包贰级、古建筑工程专业承包叁级、环保工程专业承包叁级、城市及道路照明工程专业承包叁级、市政公用工程施工总承包叁级等相关专业资质，确保公司具备独立开展各项园林绿化业务的能力，使得公司在园林工程施工项目的竞争中占有足够优势。

  公司始终秉持核心技术自主创新理念，在芯片设计中将积累的丰富经验规模化、体系化、平台化，建立了良好的知识管理、知识分享体系，便于技术经验在研发过程中的延续。集成电路业务方面，公司采用数模混合设计技术进行产品研发，长期以来在高速、低功耗的图像和数据传输与转化方面持续研发，不断积累相关核心技术和专利。公司通过数字化方法实现对通道距离、PLL（锁相环路）等核心模块优化设计，降低了芯片设计的难度和时间，减少对晶圆厂的依赖性，缩减芯片生产制造成本，并提高制造良率。在降低功耗方面，公司独特的热导管与金属板设计与传统技术相比在效率上大幅提高，有效提高成本的可靠性和成本优势。

  园林绿化工程业务方面，公司坚持技术创新是企业发展的重要驱动力，经过多年的园林绿化应用技术研究和工程实践总结，不断进行技术更新。

  2023年，房地产市场低迷，许多房地产开发商面临资金压力，导致一些园林项目被推迟或取消，此外因为经济调整、政策导向以及财政压力等因素，许多地方政府对园林绿化项目的投入有所缩减，综合以上因素园林业务的市场需求相应减少。

  近年来园林行业市场萎缩，项目周期长、回款慢，利润空间也不断地被压缩。公司为了规避风险提升可持续发展的能力，一直在收缩园林业务并谋求转型，为此在不断地寻求拓展新业务。2023年6月16日，公司变更了实控人，现实控人林峰先生对公司的战略规划是着重围绕算力服务与显示驱动芯片布局发展，并在其成为实控人之后加大对新业务的投资，截至2023年12月31日，公司共计拥有54台算力服务器，并于2024年3月出租给客户A。2024年一季度公司在算力租赁方面还在继续扩大规模，随着新业务进入释放期，预计未来公司的主营业务将会不断向好。

  报告期内，苏州内夏研发的USI-T接口协议显示驱动芯片NX0582基于USI-T协议2.0版本，传输速率达到2.0Gbps，主要应用于4K 60Hz电视显示面板。NX0582目前已经完成设计和样品自主测试，并送样进行测试验证。ND0582在自主测试中完成了面板驱动测试、耗电量对比测试、温控测试、转换速率测试、Eye Diagram 测试、波形测试；样品在客户现场进行了电性和功能验证、EMI测试、可靠性测试。现阶段测试结果表明，NX0582所有测试项目均满足客户要求，此款产品在性能上已经达到了量产要求。为了满足公司的运营目标要求，苏州内夏决定进一步对NX0582进行产品优化提升，因此未实施量产。

  由于新业务处于投资布局阶段，尚未达到投资回收阶段，因此2023年度营业收入与利润均出现不同程度的下滑。报告期内，公司实现营业收入7,142.74万元，较上年同期减少81.59%，实现归属于母公司所有者的净利润-2,976.66万元，较上年同期减少226.84%。截至 2023年12月 31日，公司总资产100,063.12万元，比上年末减少 4.35%；归属于母公司所有者净资产为60,142.37万元，比上年末减少4.72%，公司资产负债率为39.74%。

  报告期内，公司控股股东及实控人发生了变更，变更后海南芯联微成为公司的控股股东，林峰先生成为公司的实际控制人。公司自实控人变更后在兼顾园林绿化业务的基础上，着重发展算力服务与显示驱动芯片业务。未来三到五年，公司将借助算力服务与显示驱动芯片行业的高景气度，加速技术布局与市场拓展，紧跟国家政策导向，利用国家政策扶持，推动公司创新发展。同时，公司将不断优化管理与服务，提升客户体验，扩大市场份额，为公司的长远、稳定发展奠定坚实的基础。

  面对人工智能、大数据、云计算等技术加速创新，日益融入经济社会各领域的发展趋势，公司将紧紧抓住行业快速发展带来的机遇，持续投入算力服务的布局，加大显示驱动芯片的技术研发，利用一切资源大力发展新业务，打造公司业绩的新引擎。

  经过公司实控人的变更，公司将重点聚焦新业务，在算力服务方面，利用自身渠道优势、运维优势、资金优势以及技术服务，优化运营模式，致力于为客户提供算力服务一体化解决方案；在显示驱动芯片开发方面，将依托公司开发团队，加大力度推进显示驱动芯片研发进程，提升投片的速度，开发公司盈利增长点。

  2024年，武汉芯连微已与客户A签署算力租赁服务协议，客户A租赁武汉芯连微54台算力服务器，目前已经将算力服务器交付给客户使用；大连芯联微已与客户B签署技术服务协议，客户B购买大连芯联微技术服务，服务期限60个月，合同总金额为49,152万元。具体内容分别见公司于2024年3月22日及4月1日在巨潮资讯网（）上披露的相关公告。

  随着技术的不断普及，算力服务的应用场景将越来越广泛，公司将深入挖掘各行业对算力的需求，提供定制化解决方案，采用多种合作方式，满足客户的个性化需求，以拓展下游客户的广度。

  面对科学技术的快速发展，以及新业务的推进，公司需要一支高素质、专业化的团队来支撑公司的创新发展。公司将大力引进算力服务与显示驱动芯片开发相关的专业方面技术人才，提升公司在新业务方面的人才深度，制定长期、有效的激励措施，适时推出股权激励计划，增强公司的核心竞争力，为公司下一步的稳定、持续发展提供保障。

  公司将采取包括但不限于加紧催收、诉讼、应收账款转让等方式，加快应收账款和合同资产的回收工作，提升公司资产利用率，以便更好的为新业务发展提供源动力，提升公司的盈利能力与可持续发展能力。

  近年来，国际经济政治局势波动，国际贸易摩擦不断，全球贸易保护主义加剧，而国内经济持续恢复基础仍需巩固，投资增长后劲有待夯实，推动高质量发展面临诸多挑战。面对国内外宏观经济形势的复杂多变，公司仍存在受宏观经济形势影响，业务形成不及预期，经营业绩下滑或亏损的风险。

  公司将紧跟国家宏观政策导向，关注行业发展趋势，适时调整经营发展策略及重点，提升公司抵御风险的能力。

  报告期内，公司实际控制人变更为林峰先生。根据林峰先生对公司未来发展战略的重点部署，将加快半导体业务板块的开拓和推进，对上市公司资产结构和质量进行优化调整和提升，同时积极为公司寻找和引进优质资源和业务，拓宽上市公司持续发展道路。资产结构调整及集成电路业务侧重投入或将涉及资产、人员、业务流程等管理方面出现较大变化，若公司现有管理体系不能很好地适应这种变化，将导致公司经营管理出现较大风险。

  公司将根据战略部署，进一步加强内部风险防控体系建设，强化员工风险意识、规范部门风险管理，加快内部控制制度的完善，力争将公司内部风险降至最低。

  公司近年新拓展的半导体行业系技术密集型行业，升级换代速度快，若不能准确预测相关芯片的技术发展方向及市场发展趋势，可能导致技术升级迭代进度与成果不及预期，导致研发投入不能及时进行成果转化，加大财务压力，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。

  公司将在新研发技术立项之时，进行充分论证分析，以确保研发方向的准确性；在拓展新业务过程中，加强信息收集、过程管控等，根据市场行情变化，及时作出应对，将风险降至最低。

  公司期末应收账款账面价值为 52,104.09万元，占资产总额的52.07%，主要受公司所处行业的特点、客户结算模式等因素的影响。目前公司应收账款的对象主要是央企、政府单位，信誉背景良好，发生坏账的风险较小，但如果应收账款的对象信用状况发生恶化，不能及时收回或发生坏账，将会对公司业绩造成不利影响。

  公司将加强应收账款管理工作，督促财务管理等人员对应收账款进行梳理及监管，及时反馈市场经营部、工程管理部对应项目负责人以采取比较有效应对措施，通过包括但不限于客户拜访、函件催收、诉讼等方式，加快应收账款回收工作，避免和减少公司坏账损失，避免影响企业整体利润水准和产生的负面影响。